激光钢网和SMT钢网的模板厚度的选择,应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。—般来说,焊盘及其间距较大的元器件要求焊膏量多一些,对应的SMT钢网模板应厚一点;反之,焊盘较小及其间距较窄的元器件(如窄间距的QFP和CSP)要求焊膏量少一些,则对应的模板应薄一点。根据经验,一般的SMT元器件焊盘上锡膏量应保证在0.8mg/mm2左右,激光钢网对窄间距元器件则在0.5mg/mm2左右。太多则容易造成过度吃锡、连锡(Solder Bridge)等问题,太少则容易造成吃锡不够、焊接强度不够等问题。